バックプレーン技術（アモルファスから酸化物まで）
ハイブリッド開催に変更いたしました。
液晶技術にフォーカスした第一回講演会に続き、フラットパネルディスプレイ発展のもう一つの立役者であるバックプレーン技術に焦点を絞り講演会を開きます。バックプレーンでの重要な要素である薄膜トランジスタ（TFT）は、アモルファス水素化シリコンより始まり、高温ポリシリコン、低温ポリシリコンを経て、現在では酸化物半導体が盛んに研究開発されています。この講演会では各技術をよく知る方にその歴史を語っていただく予定です。また、講演者の細野先生におきましては2023年SIDの最高峰の賞であるSID K.F.BRAUN PRIZEを受賞され、その記念講演も兼ねたいと思っております。
FPD開発の経緯が分かる良い機会になると思いますので、奮ってご参加ください。なお、SID非会員の方でも参加可能で、一年目の年会費が無料となります。
概要
| 日時 | 2023年9月1日（金）10:00～16:40 |
| 開催方式 | ハイブリッド：現地＋オンライン（Zoom Webinar） ※講演の録画は禁止させていただきます。 |
| 会場 | 機械振興会館 (東京) |
| 予稿集 | WEBページよりダウンロードいただきます。 また希望者には印刷版を販売いたします（先着50名） |
| 主催 | SID日本支部 |
プログラム
| a-Si:H TFTアレイの技術開発 90年代前半まで | 鈴木 幸治 （東芝） | |
| poly-Si TFTの低温作製技術 | 鮫島 俊之 （東京農工大学） | |
| プロジェクターの進化におけるHTPSパネルの技術開発 | 中川 雅嗣 （セイコーエプソン） | |
| FPDの発展を支えてきたバックプレーン技術の歩み | 松枝 洋二郎 （松枝コンサルティング） | |
| 酸化物半導体の進展とFDP応用：IGZOを中心に | 細野 秀雄 （東京工業大学,物質・材料研究機構) |
参加費用
SID会員 ２,０００円、SID非会員 １７,０００円、学生 無料
- 参加費は消費税を含みます。
- 入金後のキャンセルは手数料が発生します。講座テキストのダウンロードリンクまたはZoom Webinar IDのの配布（8/30の予定）以降はキャンセルできません。
- 企業に所属している社会人博士課程の学生は、社会人としてのお申し込みとなります。
- SID非会員の参加者は自動的に一年間のSID会員資格が得られます。
【会員特典】
- ディスプレイ技術に関連する論文誌 Journal of SIDやSID SymposiumのDigest paper を無料で閲覧できます。
- Display Week、IDW、Euro Display等の国際会議や、サマーセミナー、IDW tutorial 等の会議に会員料金で参加できます。
- ディスプレイ情報誌Information Display Magazineを無料で受け取れます。
申込方法
以下のリンクよりお申し込みください (Payvent)
学生の場合には、学生証のコピーをE-mail添付にてセミナー事務局までお送りください。
お問い合わせ
SID日本支部 セミナー事務局 (㈱日立アーバンサポート内) 担当：麻生
E-mail：info@sid-seminar.org 〒297-0026 千葉県茂原市茂原640-7